6月18日，中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨IC Nansha大會(huì)圓滿落幕。本屆峰會(huì)以“南沙芯聲，聚勢(shì)未來”為主題，邀請(qǐng)了廣東省政府領(lǐng)導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)鏈各頭部企業(yè)、業(yè)內(nèi)知名專家學(xué)者等眾多嘉賓參會(huì)，規(guī)模宏大、影響力深遠(yuǎn)，旨在打造成為立足灣區(qū)、協(xié)同港澳、面向全球的重要戰(zhàn)略性平臺(tái)。

在峰會(huì)的論壇上，國(guó)微芯執(zhí)行總裁兼首席技術(shù)官白耿先生受邀發(fā)表了《助力先進(jìn)工藝芯片設(shè)計(jì)安全》的主題演講，詳細(xì)介紹了汽車芯片可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，以及國(guó)微芯所提供的DFT解決方案。同時(shí)，他還分享了針對(duì)可靠性相關(guān)效應(yīng)的芯片級(jí)可靠性時(shí)序分析解決方案，以及在實(shí)際工作負(fù)載下的關(guān)鍵路徑可靠性時(shí)序分析方法，并展示了基于該模型的芯片級(jí)老化分析結(jié)果。

隨著先進(jìn)工藝下器件密度的增加，電流密度和芯片功耗也隨之增加，進(jìn)而導(dǎo)致先進(jìn)器件結(jié)構(gòu)（如Finfet、GAA等）自熱問題的產(chǎn)生，進(jìn)一步對(duì)芯片的可靠性和熱點(diǎn)問題產(chǎn)生影響。在數(shù)據(jù)中心、車規(guī)芯片、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，高可靠性芯片的設(shè)計(jì)需要確保制造后的零故障率以及更長(zhǎng)的使用壽命，這些需求都給芯片設(shè)計(jì)可靠性帶來了巨大的挑戰(zhàn)。國(guó)微芯DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)）、DFR（可靠性設(shè)計(jì)）和EsseSim（spice仿真）“各顯神通”，從不同方面入手，牢牢保障芯片的可測(cè)試性、可靠性和穩(wěn)定性。

會(huì)后，白耿先生在接受芯謀研究深度專訪時(shí)提到了公司的發(fā)展規(guī)劃。他指出，DTCO的設(shè)計(jì)理念是國(guó)內(nèi)EDA廠商與國(guó)際廠商之間的差距所在，也是國(guó)微芯接下來工作的重點(diǎn)。國(guó)微芯計(jì)劃逐步在2023-2024年完成重點(diǎn)工具的開發(fā)和市場(chǎng)推廣，并通過與戰(zhàn)略合作伙伴的緊密協(xié)作，逐步實(shí)現(xiàn)工具的協(xié)同優(yōu)化，以DTCO理念為基礎(chǔ)，建立生態(tài)壁壘。與此同時(shí)，國(guó)微芯還將致力于建立IC設(shè)計(jì)公司、Foundry廠和EDA公司的緊密合作關(guān)系。憑借核心自主技術(shù)優(yōu)勢(shì)，如通用服務(wù)引擎、統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座、面向?qū)ο蟮囊?guī)則開發(fā)語言、高效的并行運(yùn)算平臺(tái)等，在構(gòu)建全流程的EDA工具解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)DTCO的設(shè)計(jì)理念，為國(guó)內(nèi)工藝廠提供服務(wù)支持，拉近國(guó)內(nèi)與國(guó)際EDA技術(shù)水平的差距。

通過此次峰會(huì)，國(guó)微芯與同仁們分享交流了集成電路行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)，這些技術(shù)的分享不僅加深了行業(yè)內(nèi)的技術(shù)理解和應(yīng)用，還為行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展提供了新的思路和方向。

同時(shí)，峰會(huì)也為國(guó)微芯與其他企業(yè)之間搭建了一個(gè)合作與協(xié)同的平臺(tái)。通過與同行企業(yè)的交流和合作，國(guó)微芯與眾多行業(yè)伙伴達(dá)成了加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)自主創(chuàng)新、加強(qiáng)上下游合作等一系列共識(shí)。這些共識(shí)將為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展提供重要的推動(dòng)力。