芯天成光學鄰近矯正平臺EsseOPC
EsseRBOPC
EsseRBAF
EsseMBOPC
EsseVerify
產(chǎn)品簡介
芯天成基于規(guī)則的版圖修正工具EsseRBOPC（RBOPC，Rule-based Optical Proximity Correction），可為各類技術節(jié)點提供穩(wěn)定、準確和高速的工業(yè)級全芯片版圖修正解決方案，以應對半導體制造工藝中的光學臨近效應、刻蝕效應和良率瓶頸等問題。
該產(chǎn)品基于分布式計算架構(gòu)和異種任務智能集群技術、集成高性能統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫、高性能幾何圖形引擎、標簽引擎和區(qū)域線段化引擎等先進算法，能夠高速處理超大規(guī)模版圖數(shù)據(jù)，為復雜幾何圖形及先進工藝規(guī)則提供高精度的解決方案。
核心優(yōu)勢
支持先進技術節(jié)點全版圖簽核驗證；
制造端EDA共用高速數(shù)據(jù)底座；
提供AI及GPU加速技術；
異種任務智能集群的分布式構(gòu)架；
高度可定制化的用戶編程接口。
產(chǎn)品功能
基于幾何特征的圖形選取及操作；
圖形特征標簽模塊（Tagging）；
精確的版圖線段化模塊；
快速參數(shù)化修正模塊；
嚴格的內(nèi)置規(guī)則檢查引擎（MRC）。
應用方案
基于規(guī)則的高效光學臨近效應修正；
全部技術節(jié)點的刻蝕效應補償；
定制化局部熱點區(qū)域修正。
產(chǎn)品簡介
芯天成基于規(guī)則的輔助圖形工具EsseRBAF（RBAF，Rule-based Assist Features），能夠高效的為工業(yè)級全芯片版圖開發(fā)全面、精確的亞分辨率輔助圖形，使芯片制造在光刻工藝中獲得更大的工藝窗口、更穩(wěn)定的晶圓成像和更優(yōu)異的產(chǎn)品品質(zhì)。
亞分辨率輔助圖形是光學臨近修正在先進技術節(jié)點中的重要組成部分。芯片制造商在芯片版圖中專門生成低于光刻系統(tǒng)分辨率的輔助圖形，來幫助目標區(qū)域在不同工藝條件下?lián)碛袃?yōu)異的光強對比度，最終獲得符合標準的穩(wěn)健圖形。
核心優(yōu)勢
制造端EDA共用高速數(shù)據(jù)底座；
提供AI及GPU加速技術；
異種任務智能集群的分布式構(gòu)架；
高度可定制化的用戶編程接口；
高速輔助圖形生成引擎；
支持先進技術節(jié)點全版圖簽核驗證。
產(chǎn)品功能
支持正向 AF(SRAF)和反向 AF(SRIF)；
復雜幾何環(huán)境的 AF 生成；
基于標簽（Tagging）技術的AF生成；
多種自定義優(yōu)先級的沖突處理機制。
應用方案
芯片金屬層亞分辨率散射條；
芯片通孔層亞分辨率輔助圖形；
定制化亞分辨率輔助圖形模板；
復雜環(huán)境的輔助圖形嵌入。
產(chǎn)品簡介
芯天成基于模型（支持工藝窗口模型）的版圖修正工具EsseMBOPC（MBOPC，Model-based Optical Proximity Correction），可為各類技術節(jié)點提供穩(wěn)定、準確和高速的工業(yè)級全芯片版圖修正解決方案。EsseMBOPC可導入工藝窗口模型（Process Window Model），生成符合制造規(guī)則的掩模圖形；提升光刻成像質(zhì)量，使光刻圖像更加接近目標圖形；并同時提升光刻工藝窗口，滿足半導體制造的良率要求。該產(chǎn)品基于分布式計算架構(gòu)和異種任務智能集群技術、集成高性能統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫、高性能幾何圖形引擎、標簽引擎和區(qū)域線段化引擎等先進算法，能夠高速處理超大規(guī)模版圖數(shù)據(jù)，為復雜幾何圖形及先進工藝規(guī)則提供高精度的解決方案。
核心優(yōu)勢
支持先進技術節(jié)點全版圖簽核驗證
制造端EDA共用高速數(shù)據(jù)底座；
提供AI及GPU加速技術；
異種任務智能集群的分布式構(gòu)架；
高度可定制化的用戶編程接口；
產(chǎn)品功能
嚴格的內(nèi)置規(guī)則檢查引擎（MRC）
基于幾何特征的圖形選取及操作；
圖形特征標簽模塊（Tagging）；
精確的版圖線段化模塊；
可導入模型(支持工藝窗口模型)；
應用方案
基于模型的高效光學臨近效應修正；
全部技術節(jié)點的刻蝕效應補償；
定制化局部熱點區(qū)域修正。
產(chǎn)品簡介
芯天成基于模型的驗證工具EsseVerify，可為各類技術節(jié)點提供穩(wěn)定、準確和高速的工業(yè)級全芯片版圖OPC結(jié)果驗證方案。該產(chǎn)品可導入模型和并生成光刻仿真圖像；內(nèi)置的檢測器可快速效捕獲各類型熱點（Hot Spot），并有效預測光刻后的工藝窗口（Process Window），以驗證OPC結(jié)果是否符合半導體工藝制造和良率要求。
該產(chǎn)品基于分布式計算架構(gòu)和異種任務智能集群技術、集成高性能統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫、高性能幾何圖形引擎、標簽引擎和區(qū)域線段化引擎等先進算法，能夠高速處理超大規(guī)模版圖數(shù)據(jù)，為復雜幾何圖形及先進工藝規(guī)則提供高精度的解決方案。
核心優(yōu)勢
提供AI及GPU加速技術；
異種任務智能集群的分布式構(gòu)架；
高度可定制化的用戶編程接口；
支持先進技術節(jié)點全版圖簽核驗證。
產(chǎn)品功能
模型導入和光刻圖像仿真（simulation）；
內(nèi)置豐富的檢測器，可快速捕獲多種類型的熱點；
光刻工藝窗口預測；
高速數(shù)據(jù)庫，支持全芯片范圍熱點記錄；
熱點標記并修復；
應用方案
掩膜圖形制造規(guī)則檢查；
光刻圖像成像質(zhì)量檢查；
熱點標記和修復；
