11月10日-11日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（以下簡(jiǎn)稱ICCAD 2023）在廣州隆重舉行。國(guó)微芯攜“芯天成”系列多款新品首發(fā)亮相，現(xiàn)場(chǎng)分享前沿技術(shù)演講，吸引了與會(huì)嘉賓及媒體的廣泛關(guān)注。

ICCAD是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、層次最高、影響最廣的年度集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)盛會(huì)之一。本屆大會(huì)以“灣區(qū)有你，芯向未來(lái)”為主題，旨在探討新形勢(shì)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、行業(yè)機(jī)遇和挑戰(zhàn)，以提升國(guó)產(chǎn)創(chuàng)“芯”能力，增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合實(shí)力，以滿足市場(chǎng)需求，提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

大會(huì)為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)營(yíng)造交流與合作的平臺(tái)，國(guó)微芯作為國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)先企業(yè)積極參與其中。

演講一：國(guó)微芯后端及制造端EDA整體解決方案

11月10日，在備受矚目的高峰論壇上，國(guó)微芯執(zhí)行總裁兼首席技術(shù)官白耿博士發(fā)表了題為《國(guó)微芯后端及制造端EDA整體解決方案》的演講。白耿博士指出，盡管國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)在某些點(diǎn)工具開(kāi)發(fā)方面取得了突破，但大多數(shù)仍局限于設(shè)計(jì)前端，缺乏與工藝廠更高度相關(guān)、更復(fù)雜的設(shè)計(jì)后端和制造端工具。

國(guó)微芯通過(guò)核心技術(shù)突破，在后端和制造端EDA方面取得顯著進(jìn)展，“芯天成”系列多款新品首次亮相，則是最好的印證。白耿博士特別提到，國(guó)微芯自主研發(fā)了通用數(shù)據(jù)底座smDB，支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)版圖格式，具有高效的內(nèi)存利用率，作為“芯天成“平臺(tái)的共性技術(shù)，實(shí)現(xiàn)各工具之間的無(wú)縫銜接，版圖加載能力得到大幅度提升。

他表示，國(guó)微芯將通過(guò)突破后端及制造端EDA技術(shù)難題，加速構(gòu)建全流程EDA工具鏈，并強(qiáng)調(diào)與IC設(shè)計(jì)公司和Foundry廠的合作，通過(guò)客戶的測(cè)試驗(yàn)證，逐步提升和完善工具功能，以滿足市場(chǎng)需求。

演講二：車規(guī)芯片的國(guó)微芯DFT解決方案

11月11日，國(guó)微芯研發(fā)副總裁楊凡博士在“EDA與IC設(shè)計(jì)”專題論壇上分享演講《車規(guī)芯片的國(guó)微芯DFT解決方案》。楊凡博士指出，車規(guī)芯片的興起加大了對(duì)DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)）的需求，但同時(shí)也帶來(lái)更高的標(biāo)準(zhǔn)和要求，如ISO26262的安全性認(rèn)證和ISO/TS16949的質(zhì)量管理體系。

國(guó)微芯DFT設(shè)計(jì)流程中，可針對(duì)用戶提供的RTL，自動(dòng)給芯片加入MBIST/BISR/BSCAN功能模塊，產(chǎn)生BSCAN/MBIST所需測(cè)試向量，加入DFT相關(guān)測(cè)試模塊、功能模塊、LBIST并進(jìn)行DC綜合，加入可測(cè)試的點(diǎn)，加入掃描鏈，之后對(duì)LBIST進(jìn)行故障仿真，用自動(dòng)測(cè)試向量的工具產(chǎn)生芯片測(cè)試所需向量，最后進(jìn)行向量仿真。

此外，國(guó)微芯在DFT上的優(yōu)勢(shì)是可為用戶提供定制化需求的DFT設(shè)計(jì)，從設(shè)計(jì)開(kāi)始到流片后的測(cè)試都能為客戶提供一系列反饋和建議，除此之外還可定制提高測(cè)試覆蓋率和有效降低測(cè)試成本的DFT方案。目前國(guó)微芯的DFT設(shè)計(jì)已與國(guó)內(nèi)很多高端芯片設(shè)計(jì)廠家合作，包括CPU、FPGA、DSP等各種芯片。

在為期兩天的展覽中，作為深耕國(guó)產(chǎn)數(shù)字芯片全流程的EDA 創(chuàng)新企業(yè)，國(guó)微芯在專業(yè)展覽會(huì)上，從核心技術(shù)、研發(fā)實(shí)力、業(yè)務(wù)布局、創(chuàng)新產(chǎn)品、場(chǎng)景應(yīng)用等多角度，全方面展示公司“芯天成“系列產(chǎn)品的綜合實(shí)力和創(chuàng)新成果。

國(guó)微芯自研首發(fā)的六款數(shù)字EDA工具（五款全新EDA工具及一款升級(jí)版版圖集成工具），成為展會(huì)上矚目的焦點(diǎn)。眾多業(yè)界專業(yè)人士及合作伙伴紛至踏來(lái)，到展臺(tái)與客戶經(jīng)理和技術(shù)支持工程師進(jìn)行深度交流，并高度認(rèn)可國(guó)微芯“芯天成”系列產(chǎn)品與技術(shù)。

截止目前，國(guó)微芯已經(jīng)發(fā)布“芯天成”系列產(chǎn)品，包括物理驗(yàn)證平臺(tái)EssePV、光學(xué)鄰近矯正平臺(tái)EsseOPC、形式驗(yàn)證平臺(tái)EsseFormal、特征化建模平臺(tái)EsseChar和仿真驗(yàn)證平臺(tái)EsseSimulation等五大系列十九款產(chǎn)品，覆蓋了設(shè)計(jì)端和制造端多個(gè)核心節(jié)點(diǎn)工具。這次發(fā)布的數(shù)款新品豐富了國(guó)微芯“芯天成”平臺(tái)的工具序列，加速國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA全流程，助力廠商實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。

ICCAD 2023已圓滿結(jié)束，但集成電路國(guó)產(chǎn)化的征程仍在前行。國(guó)微芯將持續(xù)聚焦行業(yè)發(fā)展，秉承“自主創(chuàng)新，讓造芯更便捷”的企業(yè)愿景，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多創(chuàng)“芯“動(dòng)力。國(guó)微芯堅(jiān)信，隨著國(guó)產(chǎn)EDA等關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，借助強(qiáng)大的技術(shù)基底、良好的上下游緊密合作，中國(guó)集成電路業(yè)必將實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的飛速發(fā)展！