3月29日，備受矚目的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）在上海盛大啟幕，同時，中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮也在此隆重舉行。在這場業(yè)界精英云集的盛會上，國微芯以其獨樹一幟的創(chuàng)新成果和廣泛贊譽脫穎而出，榮獲“年度技術(shù)突破EDA公司”這一殊榮。

關(guān)于IIC國際集成電路展覽會暨研討會&中國IC設(shè)計成就獎

IIC是由AspenCore打造的系統(tǒng)設(shè)計盛會，聚焦20多年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建了一個高效交流的互動平臺，賦能產(chǎn)業(yè)升級，全力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度嘉年華。

中國IC設(shè)計成就獎，作為中國電子業(yè)界最具權(quán)威性的技術(shù)獎項之一，已經(jīng)連續(xù)評選了22年，見證了中國集成電路產(chǎn)業(yè)二十多年來的蓬勃成長與發(fā)展，是中國電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎項之一。

今年國微芯再次獲此殊榮，不僅彰顯了其在國產(chǎn)EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更體現(xiàn)了業(yè)界對國微芯技術(shù)實力和創(chuàng)新能力的高度認可。

2023年底，國微芯發(fā)布“芯天成”系列多款新品，截止目前，“芯天成”系列產(chǎn)品，包括物理驗證平臺EssePV、光學(xué)鄰近矯正平臺EsseOPC、形式驗證平臺EsseFormal、特征化建模平臺EsseChar和仿真驗證平臺EsseSimulation等五大系列十九款產(chǎn)品，覆蓋了設(shè)計端和制造端多個核心節(jié)點工具，為行業(yè)提供了全方位的解決方案。

國微芯憑借核心技術(shù)優(yōu)勢如通用服務(wù)引擎、統(tǒng)一的層次化數(shù)據(jù)庫等，深入研發(fā)國產(chǎn)數(shù)字芯片全流程EDA工具系統(tǒng)，成功打造了集EDA、IP與設(shè)計服務(wù)于一體的綜合性平臺。該平臺為國產(chǎn)芯片廠商提供安全、高效、便捷的EDA工具與服務(wù)，促進了集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

在生態(tài)布局方面，國微芯積極與汽車電子、AI、GPU、CPU等多個領(lǐng)域的設(shè)計企業(yè)建立了深度合作關(guān)系。通過提供工具支持、協(xié)助解決和驗證設(shè)計中的問題，并為合作企業(yè)提供DFT設(shè)計、技術(shù)支持等多元化服務(wù)。

此外，國微芯除了為Fab廠商提供制造端EDA工具，還可以量身定制PDK服務(wù)，為芯片設(shè)計與制造搭建了堅實的橋梁。目前，“芯天成”系列EDA產(chǎn)品已成功導(dǎo)入多個設(shè)計公司與Fab廠，以安全、高效、便捷的EDA工具與服務(wù)，助力集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

此次獲獎是業(yè)界對國微芯多年來不懈努力和技術(shù)創(chuàng)新的肯定，也是公司在行業(yè)內(nèi)地位和影響力的體現(xiàn)。展望未來，國微芯將繼續(xù)依托自身核心技術(shù)優(yōu)勢，不斷深化國產(chǎn)數(shù)字芯片全流程EDA工具系統(tǒng)的研發(fā)，為國內(nèi)芯片設(shè)計及制造廠商提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，助力加速芯片設(shè)計與制造流程，為整個半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新與進步貢獻更多力量。