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國(guó)微芯榮膺2023年度創(chuàng)新EDA公司,斬獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)

閱讀量: 發(fā)表時(shí)間:2023-04-07

3月30日,在上海舉行的IIC Shanghai 2023國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)上,國(guó)微芯憑借在EDA領(lǐng)域的卓越技術(shù)和創(chuàng)新表現(xiàn),成功榮獲了中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)中的“年度創(chuàng)新EDA公司”獎(jiǎng)項(xiàng)。

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IIC是由AspenCore打造的系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì),聚焦20多年來中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建了一個(gè)高效交流的互動(dòng)平臺(tái),賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí),全力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度嘉年華。2023年為中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)行業(yè)評(píng)選的第21年,中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)一路伴隨和見證中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)與發(fā)展,是中國(guó)電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一。


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國(guó)微芯依托強(qiáng)大的技術(shù)積累和研發(fā)團(tuán)隊(duì),持續(xù)在EDA技術(shù)方面不斷突破和創(chuàng)新。2022年底,國(guó)微芯強(qiáng)勢(shì)發(fā)布了“芯天成”五大系列14款產(chǎn)品,集成了完備的通用服務(wù)引擎模塊,實(shí)現(xiàn)了功能模塊的復(fù)用,至少縮短了EDA工具1/3的開發(fā)時(shí)間;同時(shí),集成電路性能在設(shè)計(jì)過程中也得到快速收斂,進(jìn)而縮短了高端芯片設(shè)計(jì)周期的1/3;此外,國(guó)微芯研發(fā)團(tuán)隊(duì)在OPC工具上成功結(jié)合AI反演光刻技術(shù),賦能GPU算力加速數(shù)百倍,實(shí)現(xiàn)了行業(yè)創(chuàng)新。

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國(guó)微芯持續(xù)深耕EDA技術(shù)的同時(shí),致力于解決行業(yè)痛點(diǎn)。由于用戶常遇到大規(guī)模版圖解析速度慢、內(nèi)存占用大、影響上層應(yīng)用速度、版圖文件格式復(fù)雜的驗(yàn)證瓶頸,國(guó)微芯自主研發(fā)了統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座smdb,為版圖解析提供百倍左右的加速,內(nèi)存占用率節(jié)約近一半;另針對(duì)用戶使用主流驗(yàn)證工具時(shí)需要兼顧舊版本冗余規(guī)則描述語言的問題,國(guó)微芯開發(fā)了面向?qū)ο蟮囊?guī)則描述語言O(shè)OVF,用法簡(jiǎn)便、可擴(kuò)展性強(qiáng),PDK相關(guān)文件長(zhǎng)度和有效約束條數(shù)降低50%以上。

 國(guó)微芯執(zhí)行總裁兼CTO白耿在此次大會(huì)接受采訪時(shí)表示,國(guó)微芯通過五年時(shí)間的努力,從2017年開始全面推動(dòng)EDA國(guó)產(chǎn)化業(yè)務(wù),并注重完整工具鏈的建設(shè),以實(shí)現(xiàn)數(shù)字EDA全流程國(guó)產(chǎn)化的目標(biāo)。目前已發(fā)布的芯天成五大系列14款產(chǎn)品,覆蓋了Fab廠和Fabless公司的核心需求,市場(chǎng)反響非常積極。國(guó)微芯在做EDA事業(yè)的時(shí)候,不會(huì)僅僅局限于一兩個(gè)點(diǎn)工具的開發(fā),會(huì)布局一個(gè)全流程的EDA工具的開發(fā)。未來,公司將繼續(xù)加大對(duì)客戶端的試用和推廣,加速推進(jìn)設(shè)計(jì)后端及制造端核心工具的客戶試用,并與國(guó)內(nèi)主流設(shè)計(jì)公司、工藝廠加強(qiáng)戰(zhàn)略合作。

此次獲獎(jiǎng)是對(duì)國(guó)微芯多年來不懈努力和持續(xù)創(chuàng)新的肯定,也是公司在行業(yè)內(nèi)地位和影響力的體現(xiàn)。國(guó)微芯始終堅(jiān)持“自主創(chuàng)新,讓造芯更便捷”的愿景,助力芯產(chǎn)業(yè)。未來,國(guó)微芯將乘風(fēng)而行,持續(xù)打磨技術(shù)能力和數(shù)字EDA工具矩陣,推動(dòng)EDA技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新,為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),為集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展貢獻(xiàn)“國(guó)微芯”力量。


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