3月31日，深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會(huì)順利召開(kāi)。該會(huì)議由深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)組織開(kāi)展，以報(bào)告分享、主題演講、現(xiàn)場(chǎng)交流等形式，回顧了深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)在過(guò)去一年取得的成績(jī)，為行業(yè)做出較大貢獻(xiàn)的企業(yè)和個(gè)人頒發(fā)榮譽(yù)，并探討新形勢(shì)下產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新機(jī)遇，現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈。

本次大會(huì)，國(guó)微芯憑借國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA全流程工具鏈、國(guó)內(nèi)前端研發(fā)方面的強(qiáng)大實(shí)力，榮獲“領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”；國(guó)微芯執(zhí)行總裁兼CTO白耿博士榮獲“突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。獎(jiǎng)項(xiàng)由數(shù)十位行業(yè)權(quán)威專(zhuān)家以及500名行業(yè)觀眾共同投票選出，深圳市工業(yè)和信息化局副處長(zhǎng)劉勇在致辭中表示，相信在龍頭公司的帶領(lǐng)下，廣闊市場(chǎng)應(yīng)用的反哺下，深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展一定會(huì)越來(lái)越好。

深圳國(guó)微芯科技有限公司擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括設(shè)計(jì)后端EDA工具、制造端EDA工具、IP設(shè)計(jì)、DFT設(shè)計(jì)服務(wù)及后端設(shè)計(jì)服務(wù)等。團(tuán)隊(duì)過(guò)往服務(wù)客戶超百家，包括多家海內(nèi)外一線集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及工藝廠。

國(guó)微芯執(zhí)行總裁兼CTO白耿博士具有20年的EDA軟件工具開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)“芯片設(shè)計(jì)全流程EDA系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用”的主要研發(fā)人員，并多次承擔(dān)了國(guó)家級(jí)、省部級(jí)重大專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)帶頭人工作。目前，白耿博士主要負(fù)責(zé)國(guó)微芯整體研發(fā)規(guī)劃和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)管理工作。

開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA新局面

國(guó)微芯依托于國(guó)微集團(tuán)，已順利完成多個(gè)國(guó)家級(jí)重大專(zhuān)項(xiàng)結(jié)項(xiàng)驗(yàn)收。經(jīng)過(guò)多年攻堅(jiān)克難和自主研發(fā)，國(guó)微芯搭建起EDA+IP+設(shè)計(jì)服務(wù)一體化平臺(tái)，向全球芯片設(shè)計(jì)及制造廠商提供安全、高效、便捷的國(guó)產(chǎn)EDA工具系統(tǒng)和服務(wù)，并于2022年底，國(guó)微芯發(fā)布“芯天成”五大系列十四款產(chǎn)品。

 
“芯天成”系列產(chǎn)品重點(diǎn)解決包括大規(guī)模版圖解析速度慢、內(nèi)存占用大、影響上層應(yīng)用速度、版圖文件格式復(fù)雜等行業(yè)痛點(diǎn)。目前國(guó)微芯重點(diǎn)突破的核心EDA工具，已成功在客戶端應(yīng)用，在版圖解析速度等多個(gè)核心指標(biāo)上體現(xiàn)出了明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此外，國(guó)微芯在多個(gè)EDA點(diǎn)工具的開(kāi)發(fā)上，結(jié)合先進(jìn)技術(shù)（如AI反演光刻）實(shí)現(xiàn)了行業(yè)創(chuàng)新，并為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)奠定了可靠的技術(shù)基礎(chǔ)。

深化產(chǎn)學(xué)研合作

在專(zhuān)注自研EDA技術(shù)的同時(shí)，國(guó)微芯致力于建設(shè)創(chuàng)新力量。通過(guò)與高校和研究機(jī)構(gòu)的合作，國(guó)微芯建立了面向EDA研發(fā)與產(chǎn)業(yè)的人才聯(lián)合培養(yǎng)的機(jī)制，促進(jìn)EDA前沿理論研究成果的轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化。目前，國(guó)微芯的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已超300人，其中，超75%的成員擁有碩博學(xué)位。此外，國(guó)微芯還引進(jìn)了超30位高層次海外人才。團(tuán)隊(duì)共申請(qǐng)國(guó)內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利89項(xiàng)，國(guó)際發(fā)明專(zhuān)利4項(xiàng)，軟件著作權(quán)26項(xiàng)。

推動(dòng)DTCO戰(zhàn)略發(fā)展

DTCO的核心戰(zhàn)略在于促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)上下游之間的協(xié)作。芯片的設(shè)計(jì)、材料和設(shè)備是一個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng)，因此芯片的發(fā)展需要EDA、設(shè)計(jì)公司和晶圓廠三者協(xié)同，從各自專(zhuān)業(yè)的角度解決問(wèn)題，共同推動(dòng)芯片的升級(jí)迭代，合力達(dá)到更先進(jìn)的芯片制造目標(biāo)。目前，國(guó)微芯已經(jīng)具備實(shí)現(xiàn)DTCO的技術(shù)儲(chǔ)備。未來(lái)幾年，國(guó)微芯將與更多晶圓廠建立合作關(guān)系，促進(jìn)芯片生態(tài)的健康發(fā)展。

國(guó)微芯將繼續(xù)秉承“自主創(chuàng)新，讓造芯更便捷”的企業(yè)愿景，并發(fā)揮領(lǐng)軍企業(yè)的帶頭精神，不斷攻克自主替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)，努力打造國(guó)產(chǎn)數(shù)字集成電路全流程EDA工具系統(tǒng)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，進(jìn)而加速?lài)?guó)產(chǎn)EDA替代進(jìn)程。