為進一步深化產教融合、加強校企合作，6月7日上午，廣東工業(yè)大學-國微芯EDA聯(lián)合實驗室揭牌儀式在廣東工業(yè)大學集成電路學院順利舉行。廣東工業(yè)大學集成電路學院院長熊曉明、副院長蔡述庭、副院長劉振，產業(yè)技術研究與開發(fā)院副院長杜玉曉，國微芯聯(lián)席CTO黃國勇、研發(fā)副總裁龔明甫等代表出席儀式。雙方共同探討廣東工業(yè)大學-國微芯EDA聯(lián)合實驗室發(fā)展情況及研究成果，見證聯(lián)合實驗室的正式揭牌。

       廣東工業(yè)大學-國微芯EDA聯(lián)合實驗室正式成立于2022年11月，受去年底疫情影響，線下揭牌儀式延遲至今，時隔半年多，六月盛夏，雙方帶著合作以來的碩果“線下奔赴”，使得本次揭牌儀式令人格外期待。此次儀式現(xiàn)場釋放了哪些重要信息，小編帶您『速速圍觀』。

 
       國微芯聯(lián)席CTO黃國勇表示非常高興能夠共同見證這一重要時刻。他指出，廣東工業(yè)大學是國家集成電路產教融合發(fā)展聯(lián)盟的重點單位，在集成電路領域擁有豐富的研究資源和學術人才。合作以來，為國微芯輸送了一批高水平技術技能人才。此次國微芯與廣東工業(yè)大學成立聯(lián)合實驗室，可謂“強強聯(lián)合”。

何謂“強強聯(lián)合”

1、校企發(fā)揮各自的優(yōu)勢和特長，共同攻關難題，將高校的科研成果轉化為實際應用

2、共同構建產學研深度融合的科技創(chuàng)新路徑，推動雙方高層次專業(yè)人才隊伍的擴大

3、共同打造EDA產學研創(chuàng)新平臺和人才培養(yǎng)基地，將持續(xù)完善EDA底層創(chuàng)新鏈條

 廣工大產業(yè)技術研究與開發(fā)院副院長杜玉曉就雙方聯(lián)合實驗室揭牌儀式表示熱烈祝賀，??他指出，廣東工業(yè)大學-國微芯EDA聯(lián)合實驗室是廣工大與國微芯深化校企合作的重要里程碑，通過深入的技術交流和研發(fā)合作，雙方將共同推進芯片設計和EDA等領域的技術創(chuàng)新，不斷提升EDA產業(yè)競爭力。

如何深入“技術交流和研發(fā)合作”

1、科學研究——設立研發(fā)課題、打造科研所需的軟/硬件研發(fā)環(huán)境，共研共創(chuàng)

2、人才培養(yǎng)——打造配套學生實踐基地、聯(lián)合培養(yǎng)基地等，積蓄人才“芯”力量

3、學術交流——積極開展學術研討會，為聯(lián)合實驗室提供學術交流的平臺

      廣工大集成電路學院副院長蔡述庭為現(xiàn)場各位來賓介紹了聯(lián)合實驗室基本情況，并表示，自實驗室成立以來，雙方線上+線下合作緊密，基本每周都有項目進展反饋，由于集成電路行業(yè)的特殊性，相關專業(yè)學生實習、研發(fā)等環(huán)節(jié)往往需要企業(yè)的支持，廣東工業(yè)大學-國微芯EDA聯(lián)合實驗室通過校企合作項目產教融合、產學研合作等多方面舉措逐步加強了國產EDA技術的研發(fā)后備人才的培養(yǎng)。

隨后，廣工大集成電路學院院長熊曉明為廣東工業(yè)大學-國微芯EDA聯(lián)合實驗室正式揭牌主持，他對廣東工業(yè)大學-國微芯EDA聯(lián)合實驗室項目表示高度認可，并希望今后雙方加大合作的深度和廣度。揭牌儀式圓滿結束，這也標志著雙方在EDA產學研合作領域再次邁出了堅實一步，接下來雙方將持續(xù)加強科研合作、人才互通，合力打造EDA產業(yè)創(chuàng)新高地。

      芒種時節(jié)，既有收獲，也要播種。未來，國微芯將持續(xù)推動校企合作，聯(lián)合各大高校，持續(xù)探索EDA人才培養(yǎng)模式，打造具有中國特色的EDA產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，并通過校企協(xié)作的產學研底層創(chuàng)新鏈條，源源不斷地產出科研成果，推動國產EDA的技術研發(fā)、人才培養(yǎng)和產業(yè)培育，促進中國EDA工具自主化升級，加速推動中國EAD產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。