招聘崗位
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收起更多PDK/AE/PE
崗位職責(zé):
1、定義和開發(fā)物理驗證和可制造性工具(DRC/LVS/DFM等)用戶編程語言;
2、為物理驗證和可制造性工具(DRC/LVS/DFM等)提供功能定義和驗證;
3、相關(guān)runset開發(fā)流程和QA流程,
4、解析和協(xié)調(diào)客戶需求。
5、掌握和跟蹤相關(guān)產(chǎn)品市場整體情況與動向,及具體應(yīng)用。
6、有機會參與新產(chǎn)品新功能研發(fā),延伸對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的覆蓋,拓展職業(yè)空間
任職要求:
(可base:深圳/上海/武漢,各職級開放,薪資面議)
1、微電子、物理、計算機等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉28納米及以下工藝節(jié)點(22/16/14/12/7nm等)的各工具相關(guān)細節(jié),工藝需求,開發(fā)與應(yīng)用;
3、熟悉主流EDA工具(比如物理驗證工具DRC/LVS/DFM等,其他亦歡迎)用戶編程語言。
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收起更多C++開發(fā)工程師
崗位職責(zé):
1、負責(zé)集成電路計算機輔助設(shè)計(EDA)軟件開發(fā);
2、負責(zé)相關(guān)工具和算法的開發(fā)及優(yōu)化,調(diào)試軟件出現(xiàn)的相關(guān)問題、編制單元測試;
3、和團隊成員協(xié)同解決技術(shù)難題。
崗位要求:
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,碩士優(yōu)先;電子與計算機工程、軟件工程、電子工程、應(yīng)用數(shù)學(xué)、應(yīng)用物理或其他相關(guān)專業(yè);
2、 熟練使用 C/C++編程,掌握Linux開發(fā)環(huán)境;
3、熟悉數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法分析。
加分項:(滿足其中一項即可)
1、有幾何/并行計算相關(guān)項目經(jīng)驗;
2、有機器學(xué)習(xí)/深度學(xué)習(xí)相關(guān)項目經(jīng)驗;
3、有基于線段或圖像/圖形的算法開發(fā)經(jīng)驗;
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收起更多高級DFT工程師
崗位職責(zé):
1. 從事數(shù)字芯片的DFT設(shè)計工作;
2. 側(cè)重于數(shù)字芯片DFT設(shè)計流程開發(fā),在主流EDA工具的基礎(chǔ)上二次開發(fā)流程,提升生產(chǎn)效率,支撐工程項目;
3. 開發(fā)環(huán)節(jié)包括DFT設(shè)計的全部相關(guān)環(huán)節(jié),包括而不限于logic insertion,pattern generation,verification,diagnose,yield等;
4. 開發(fā)各種流程小工具,包括而不限于各種工業(yè)標準格式解析器,JTAG相關(guān)工具等;
崗位要求:
按照優(yōu)先級從高到低:
1. 有DFT設(shè)計經(jīng)驗,工程項目經(jīng)驗,或者流程開發(fā)經(jīng)驗皆可;
2. 有芯片開發(fā)經(jīng)驗,熟悉數(shù)字芯片開發(fā)流程;
3. 精通python語言,TCL語言,或者精通任意一門編程語言并能夠快速學(xué)習(xí)其它語言;
4. 學(xué)習(xí)能力強,自主性強;
5. 計算機專業(yè),或電子工程專業(yè);
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收起更多DFT工程師
崗位職責(zé):
1、完成DFT設(shè)計,包括Lbist, mission mode,scan, memoryBIST/BISR, IJTAG network, boundary scan 等;
2、完成DFT相關(guān)仿真驗證與分析技術(shù);
3、負責(zé)DFT測試向量生成和交付;
4、參與DFT設(shè)計方法學(xué)研究,優(yōu)化DFT流程;
崗位要求:
1、微電子、通信、自動化、計算機專業(yè)優(yōu)先,有相關(guān)經(jīng)驗的理工科即可;碩士一年及以上工作經(jīng)驗,本科2年及以上工作經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟悉Unix/Linux環(huán)境,掌握Perl/TCL/Python等腳本語言;
3、具有DFT專業(yè)技能,學(xué)習(xí)過數(shù)字電路,了解DFT基本概念;
4、具有獨立工作能力和學(xué)習(xí)能力,有較強的團隊合作能力,溝通能力,工作嚴謹細致,有責(zé)任心;
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收起更多半導(dǎo)體技術(shù)研究/半導(dǎo)體技術(shù)專家
崗位要求:
1、熟悉新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI,NTO),具有良率提升(yield ramp-up, bring-up)經(jīng)驗,了解量產(chǎn)(mass production)階段的良率管理關(guān)注;
2、熟悉平面工藝和FinFET工藝節(jié)點(16nm以下);
3、熟悉半導(dǎo)體良率分析領(lǐng)域各類數(shù)據(jù)和分析方法;
4、理解先進工藝制程制造端良率問題的可能來源與機制,及改進方法;
5、跨領(lǐng)域技術(shù)融合與交流合作。
以下(之一或多項)如有積累更佳:
1、器件Device,TCAD,spice model,fail modes/modeling;
2、芯片設(shè)計與制造和測試的產(chǎn)品工程流程;
3、流片前后,面向芯片綜合實現(xiàn)的評估、驗證、集成優(yōu)化;
4、良率分析涉及的軟件系統(tǒng)和工具。
簡歷投遞:[email protected]